Форум НОУТБУКОВ.НЕТ

Приношу извинения за возможный повтор темы задаваемого вопроса: как новичок на вашем форуме, я не сумел найти поиском аналогичную тему на сайте. Буду рад получить ссылку на уже предложенное решение моей проблемы.

Суть проблемы:
Ноутбук Toshiba Satellite A100-906 стал плохо заводиться.
При включении питания экран остается черным.

Логотип красными буквами Toshiba на черном фоне со строкой на серой полоске внизу "нажмите F2 для входа в настройки BIOS" и градусником успеха самотестирования не появляется, и подсветка экрана (на исправном компьютере даже при черном цвете экрана какая-то активность подсветки за ним обычно видна) не включается.

(A) Первые 5 секунд после нажатия кнопки питания:
1. немедленно начинает слегка крутиться вентилятор и крутится потом не выключаясь. Воздух из него идет прохладный.
2. На мгновение вспыхивают лампочки CapsLock (в клавише CapsLock) и Function (между клавишами 0 и F11)
3. На секунду-две загорается LED активности винчестера, потом гаснет.
4. Жужжит парковка блока головок в DVD-дисководе, блок головок действительно позиционируется к середине диска (проверял, сдвинув блок к краю пальцами перед запуском).

(B) По окончании этих действий настает тишина. Экран остается черным, картинка работы BIOS не появляется. Из этого состояния "черный экран" выйти удается только долгим нажатием на клавишу включения питания.

В этой фазе тем не менее нажатие на клавишу Fn приводит к загоранию светодиода Function где-то между клавишами F11 и 0 на клавиатуре. Попытка нажать на клавишу CapsLock приводит к дальнейшему пропаданию реакции на нажатие клавиши Fn, при этом светодиод CapsLock не загорается.
Закрывание подноса DVD приводит к загоранию на некоторое время светодиода активности винчестера.

(C) Дополнительные симптомы и наблюдения

1. При выключенном ноутбуке подключение-отключение кабеля зарядного устройства приводит ко включению-отключению синего/желтого светодиода зарядки аккумулятора. Это позволяет предположить, что стабилизаторы/преобразователи напряжения живы, и что необходимые сигналы, в т.ч. вероятно PowerGood, вырабатываются.

2. Радиатор тщательно продут. В обычном режиме MobileMeter показывает температуру процессора 43 и 47оС, при сильной нагрузке (игрушка FarCry) температура доходила до 95, после вчерашней продувки не превышает 88-90. За продувкой радиаторов я регулярно следил весь срок жизни компа, и в частности MobileMeter у меня для этого установлен всегда в трее.

3. Ноутбук ежедневно носят из дома на работу в ноутбучной сумке, причем часто на велосипеде. Это могло приводить к хаотическому нажиму на середину нижней крышки и выползанию под действием этого какого-нибудь разъема внутри.

4. При возникновении проблемы с загрузкой позавчера принимались солдатские меры восстановления работоспособности (разобрать-собрать). Вынимал-вставлял винчестер, DVD-дисковод, аккумулятор, планки памяти (в том числе менял местами планки 1Гб и 2Гб).

5. Когда удалось после трехчасовых нерегулярных попыток завести ноутбук, первым делом нажал в настройках BIOS "Восстановить параметры по умолчанию", после чего подправил только порядок загрузки (HDD, DVD, USB, FDD, LAN).

6. Вероятность не завестись с первого раза близка к 100%. Между тем, если все-таки удалось загрузиться, вероятность зависания компьютера при работе крайне мала (раз в день). При зависании экран остается как был (подсветка горит, картинка неизменна), но исчезает реакция на мышь и клавиатуру (кроме зажигания лампочки Function между клавишами F11 и 0 в ответ на нажатие клавиши Fn)

7. Несмотря на то, что включение может затянуться на много попыток, если ноут все-таки удается завести, он работает устойчиво в течение целого дня (виснет, но очень редко). Я бы сделал из этого вывод, что дело не в сгоревшей например видеокарте (она бы под операционной системой вешала бы компьютер за несколько минут работы), а в отсутствии какого-то сигнала, приход которого проверяется только при включении компа. Членораздельная реакция компа на нажатия клавиш и вставление DVD в режиме "черный экран" наводит на мысль что микропрограмма (BIOS?) после включения не виснет безжизненно, а просто чего-то осмысленно ждет.

Кроме ответа на прямо заданный вопрос "как избавиться от описанной проблемы", я был бы рад получить также ссылку, откуда можно скачать принципиальную схему моего ноута. С заметной вероятностью, постепенно появляющийся глюк в работе компа связан с высыханием электролитических конденсаторов на матери (компьютер верой и правдой служил с 2006 года в ежедневном режиме, и внутри у него конечно было жарко).

Да 7600 там сдох, инфа 146%

Да 7600 там сдох, инфа 146%

Что меня удивляет в этом предположении, так это то, что бывает на холодную завести почти наверняка невозможно, однако если уж завелось, дальше может работать целый день. При том что под операционной системой и горячее, и операции больше, и они разнообразнее. На ходу грохнуть систему не помогает никакой нагрев - ни 100% загрузка ЦП (например сканирование вирусов), ни 100% загрузка видеоплаты (игра).

Я бы ожидал, что глюк видеокарты должен проявляться наоборот - гораздо чаще под системой, чем при холодном старте.

Ну хорошо, допустим сдохла видеоплата. Как чинить? купить новую видеоплату (говорят, что в моей модели вставная) или чип к ней?

Как убедиться в том, что кто-то помер, имея в руках приличный осциллограф (Тектроникс, 100МГц, 4 аналоговых, 16 цифровых входов) и если понадобится то и сигнал-генератор? Где скачать схему и комментарии, на какой ножке что когда должно быть?

Все верно. Можно прогреть кристалл на чипе, и она еще поработате день-месяц.
Купить чип и заменить. Но ослик в этом деле никак не поможет.
Не буду вступать в дебаты, ибо они бесперпективны, и схема тут никак не поможет. Разрушается соединение кристалл-подкладка. Исправить это нереально.

ЗЫ даже в первом посте достаточно было заголовка, т.к. в данном случае, он несет в себе всю необходимую информацию, чтоб поставить диагноз с точностью 99,9%

Спасибо за добрые слова.

Все верно. Можно прогреть кристалл на чипе, и она еще поработает день-месяц.

Дык ить понятно

Купить чип и заменить.

Почему естественным считается заменить именно чип, а не видеоплату целиком? Он дешевле видеоплаты в 10 раз?
Я почитал в Инете рекомендации как перепаивать на коленке BGA корпуса и ужаснулся. У меня с первого раза наверняка не получится (это еще надо где-то раздобывать трафареты для формирования шариков, и при полном отсутствии опыта не факт что я куплю правильные), но мне непостижимо и как набившие руку ремонтники в эту технологию лезут с энтузиазмом.

Но ослик в этом деле никак не поможет.

Эээ... какой ослик?

Не буду вступать в дебаты, ибо они бесперспективны, и схема тут никак не поможет. Разрушается соединение кристалл-подкладка.

вы имеете в виду внутри корпуса микросхемы?

Исправить это нереально.

Да уж снаружи микросхемы - пожалуй что!

Короче, первый звонок от этой, с косой, очевидно прозвенел, буду компом пользоваться, пока живой, а там вероятно за новым побегу. Хотя и жалко старого - очень я им доволен. Чинить его, однако смысла нет: уже заменен дважды блок питания, ДВД-дисковод, винчестер, и компьютер уже напоминает Железного Дровосека из детской сказки Волкова.

Дык ить понятно

Видимо не совсем. Если правильно прогреть, то и на горячую и на холодную будет стартовать.

Почему естественным считается заменить именно чип, а не видеоплату целиком? Он дешевле видеоплаты в 10 раз?

Нет, но это в сто раз проще, нежели найти видяху именно на тошибу, именно для этой платформы. И тем более чипаков таких в нормальных коммерческих сервисах полно и всегда в наличии.

но мне непостижимо и как набившие руку ремонтники в эту технологию лезут с энтузиазмом.

У набивших руку ремонтников, есть паяльники по 10000$. А все остальные - пионэры и просто дебилы, которые убивают текстолит до такой степени, что потом мега-гипер-супер-пупер-ремонтник, ни на каком оборудовании, не сможет исправить, изначально пустяковую проблему.

Эээ... какой ослик?

Осциллограф.

вы имеете в виду внутри корпуса микросхемы?

Да. Кристалл крепится на текстолит подложки, точно также, как и сама микруха на плату, только там шарики... только под микроскопом можно увидеть, и сплав там такой, что бессвинцовка - нервно курит в сторонке.

Короче, первый звонок от этой, с косой, очевидно прозвенел

Многие так и греют, пока чипу полный абзац не придет. В некоторых случаях и на год можно растянуть.
Но это подобно тому, что челу со сломанными ногами, постоянно наркотики колоть, лишь-бы бежал дальше.

Ноут неделю проработал, заводясь либо с бодростью солдата по тревоге, либо приходя в чувство после легкого похлопывания [s]по щекам[/s] по разъему видео авторучкой. А потом помер насовсем. Никаким похлопыванием разумной силы вернуть его к полноценной жизни не получается. Ну, мы к смерти поциэнта уже готовы были. Приступаем к реанимации.

Я решил купить чип и заменить его сам. Поскольку до сервиса, где я мог бы расплатиться за работу казенными деньгами, мне очень далеко, а своих личных у меня никогда не хватало. В худшем случае придется выбросить изгаженную видеоплатку, это все-таки не материнку в сборе заменять. Амазон принесет мне чип прямо на работу и оставит на вахте.

Не сочтите за труд, гляньте, то ли это изделие, что все советчики по ремонту имеют в виду [web]http://www.amazon.de/nVIDIA-North-Bridg ... 543&sr=8-1[/web] (какой-то глюк со вставлением линка)

Тут то же самое, но словами:
http://www.amazon.de/nVIDIA-North-Bridg ... 543&sr=8-1


Называется чип на странице вот так:
nVIDIA North Bridge GF-Go7600T-N-A2 BGA GPU G73M Chipset, NEU

Что мне в тексте нравится:

1. NEU на заграничном языке означает новый (я понимаю так что не прожаренный старый, с реболлингом)

2. Слово nVIDIA на любом языке означает производителя того чипа который я ищу.

3. Комбинацию буков GF-Go7600T-N-A2 я как раз и поручал найти, вычитав название чипа на форумах по ремонту ноутбуков. Буквы GF в этом коде, смею догадываться, это просто GeForce, только сокращенное.

4. Комбинацию буков G73M я видел и на других страницах про чипы видео от Тошибы.

Что мне в тексте не нравится:

1. Слово Chipset. Какой еще сет, если я хочу заказать ОДИН чип.

2. Слово North Bridge. Что вы господа имеете в виду? Северный мост - это в данном случае совсем не видеопроцессор, они даже на разных платах припаяны.

========
Собссна, вопрос: этот тот чип, который Вы имели в виду (высказав предположение, что сгорел видеочип), или это что-то совсем другое, а его название случайно совпало с искомыми мной буквами?

Второй вопрос: новые чипы, они нуждаются в реболлинге или прямо наставил фен и паяй? Я к тому, чтоб заказывать мне еще и маску для формирования шариков или она не понадобится?
Фен для пайки вроде есть у радистов в соседней комнате, но я их еще на этот счет не расспрашивал.
Какие Вы можете дать рекомендации по флюсу?
Как называется разъем питания? его до кучи тоже неплохо будет заменить

1. Объяву размещал конченый мудак.
2. Светлый кампаунд и буква "Т" в описании говорит о новой ревизии, но тем менее она должна быть не старше 10-го года.
3. 7600Т так давно производятся, что можно и сейчас попасть на ребол.
4. Цена соответствует стоимости нового чипа.

этот тот чип, который Вы имели в виду

Да.

новые чипы, они нуждаются в реболлинге

Нет.

или прямо наставил фен и паяй?

Даже не буду ничего советовать.
7600Т идут на бессвнцовом припое, паять феном = наносить удар по моему неокрепшему мозгу.
Если лопнет кристалл при пайке или ничего не заработает, то не надо удивляться, для подобного подхода это нормально.

Какие Вы можете дать рекомендации по флюсу?

IF8300

Как называется разъем питания?

DC Jack. А какой там именно - я не помню.

Какие Вы можете дать рекомендации по флюсу?
IF8300

С такими буквами у меня флюса нет.

У меня есть такие флюсы (куплены в американо-европейской сети Farnell):

1. EDSYN - FL 19 222 с веществом F-SW33, вот ссылка http://de.farnell.com/edsyn/fl-19-222/f ... dp/1863328
2. EDSYN - FL 112 с веществом F-SW34, вот ссылка http://de.farnell.com/edsyn/fl-112-flux ... dp/1726563

Оба флюса найдены в каталоге Фарнелла по фильтру "No-Clean/Reinigungsfrei", что для меня означает "можно не мыть".

Есть еще шприц-тюбик с пастой ERSA OFMKANC32-005, на котором написано тоже No-Clean и F-SW32.

Все эти флюсы не выдерживают в поиске на сайте Фарнелла применения фильтра "бессвинцовая пайка".
Как по-Вашему, подойдут мои флюсы или заказать в Фарнелле те, которые этот фильтр выдерживают, например
а. CIF - F42202 - NO CLEAN GEL FLUX, SYRINGE OF 10 CC вот ссылка http://de.farnell.com/cif/f42202/no-cle ... dp/1643121
б. CIF - F42240 - NO CLEAN SOLDER CREAM 10 ML SYRINGE вот ссылка http://de.farnell.com/cif/f42240/no-cle ... dp/1643122
в. CHIP QUIK - SMD291NL вот ссылка http://de.farnell.com/chip-quik/smd291n ... dp/1850220

1. Объяву размещал конченый мудак.

спасибо, порадовали появлением человеческой лексики в высоконаучных рассуждениях о технике и диагностике неисправностей. Теперь мне уж точно стало ясно, что я говорю не с роботом. Ну и за ответ по существу вопроса тем более спасибо.

7600Т идут на бессвинцовом припое, паять феном = наносить удар по моему неокрепшему мозгу.

А чем надо?

Если лопнет кристалл при пайке или ничего не заработает, то не надо удивляться, для подобного подхода это нормально.
Ничего, "тяжело в леченьи - легко в гробу". Нет, кажется я перепутал: "тяжело в ученьи - легко в бою". Если что - пойдем и купим еще микросхем. В конце пойдем и купим видеоплату в сборе.

Как называется разъем питания?
DC Jack.

Спасибо, я поржал. Неужели я похож на такого кретина, который не знает что "разъем питания" называется "DC jack", а вентилятор называется "fan"?

А какой там именно - я не помню.

вот это жалко.

Но за содержательный ответ тем не менее большое спасибо

В общем более-менее понятная мнформация только по CIF - F42202 - NO CLEAN GEL FLUX, SYRINGE OF 10 CC.
В остальных какой-то мусор описан.

Вообще, для увеличения вероятности удачного ремонта, рекомендую перкетать шары на свинец, и тогда можно посадить и феном. Да и флюс этот подойдет.

Бессвинцовую можно смотреть по Pb free, lead free, pb off, LF.
И рабочая температура, порядка 240°
У указанного 220°, это тоже приемлемо.

В общем более-менее понятная мнформация только по CIF - F42202 - NO CLEAN GEL FLUX, SYRINGE OF 10 CC.

Заказал, жду пока доставят (обычно дня четыре)

Ноут сегодня разобрал следуя инструкции http://abc74.narod.ru/a100disassembly.html

Инструкция оказалась не совсем на мою модель A100-906, но отличия незначительны (не нашел пары шлейфов там где было нарисовано, зато пришлось отсоединить пару шлейфов, не указанных на картинках). Винтики на нижней крышке нарисованы правильно все.

Удалось даже, кажется, не сломать ни одной защелки. Проблему вызвало отковыривание планки между клавой и откидной крышкой дисплея - я так и не понял, что там держало, при этом отгибать защелки между планкой и клавой оказалось лучше не пластиковой карточкой, а небольшой отверткой. Будем надеяться и что электростатически я при рассоединении ничего не пробил (забыл надеть браслет). Шлейфы вставлены были прямо в разъемы и зажаты там клином (если я правильно понял задумку конструкторов). Будем надеяться что я ее понял правильно и ничего не разломал (может, то что я принял за клин, то есть часть платского разъема, на самом деле было частью шлейфа а я ее от шлейфа оторвал).

Пыли внутри оказалось немного, на месте предназначенном для формирования валенка - чахлый колтунчик размером разве что с ноготь на мизинце (наверно, слетел с центра пропеллера при последней продувке). На текстолите чипа видимых следов перегрева (изменение цвета, обугливание, разводы) нет. Ну мы того и ожидали: продуваем систему охлаждения много лет по разу в месяц, смотрим за температурой процессора почти ежедневно, играем немного. Однако на пластине теплопровода от видяхи к вентилятору черная наклейка (то ли пластик, то ли что еще) пересохла и треснула на длину около 1 см. Я когда отмывал старую пасту ацетоном (знаю что ацетон некошерно, но он всегда под рукой на паяльном столе) эта черная пленка по краю окошка для контакта теплопровода с 7600 открошилась просто как скорлупа от вареного яйца, будучи освобождена от державшего ее на металле пластины клея.

Вообще, для увеличения вероятности удачного ремонта, рекомендую перекатать шары на свинец,

Это отличная идея, и я сам об этом думал, но реболлинга пока боюсь.
Терпеть не могу бессвинцового припоя: мало того что он горячее старого доброго ПОС61 (этот на 170С), так он, скотина, еще склонен к кристаллизации в серое олово с последующим разрушением. Привет от Роберта Скотта, чья экспедиция в полном составе погибла 100 лет назад в Антарктиде ровно по этой причине (керосин вытек из пропаянных чистым оловом жестяных канистр). Бессвинцовые пайки трескаются через два-три года (чтоб мы догадались нести в магазин новых денег за новую модель), а про разрушение припоя в приемнике Спидола выпуска 1960 года до сих пор не слышал никто. Мои самопайные поделки (некоторые по 50-100 корпусов DIP) работают в лаборатории до сих пор, кое-каким уже больше 15 лет. Их вынимают-вставляют (то есть гнут), иногда роняют на пол (студенты же!) - пайкам ничегошеньки не делается.

В общем, с реболлингом мне не потянуть, я подожду пока.

и тогда можно посадить и феном.

А ведь я так и не получил от Вас четкого указания КАКНАДА в ответ на заданный мной прямо вопрос.
Как паяют современные микросхемы, в частности большие BGA?
Паять в печке я эту видеоплату боюсь: на ней с другой стороны от чипа (да и вообще на плате) полно меленьких резисторов, конденсаторов и тем более микросхем, и они скорее всего отвалятся при огульном нагреве всей платы. Кстати, размер чипа (порядка 40мм) меня сильно озадачил, я думал что он значительно меньше, когда рисовал в голове планы пайки паяльным феном. Но все равно, греть всю плату целиком, как описывал в Интернете некий немец (он на свежие печатные платы свои микросхемы BGA приляпывает на паяльную пасту и в таком виде сует в паяльную печку) мне не нравится. Мне при взгляде на видеоплату пока очевидно, что нагрев при пайке видеочипа должен быть более-менее локальным, например как от паяльного фена с диаметром дула миллиметров 20-30. Разве что неплохо бы в технологическом процессе предусмотреть дополнительный подогрев платы в области видеочипа с обратной стороны вторым феном. Может, плату на электроплитку положить, нагретую градусов до 150, как Вы думаете?

В общем, я такой монтаж паяю в первый раз. До этого обходился корпусами SOT-23-8 (время от времени попаиваю свои прототипы небольших аналоговых плат).

Можете ссылку на Правильное паяльное оборудование подкинуть?

Смех состоит в том, что университет, где я сейчас нахожусь в командировке, может мне не поморщившись оплатить паяльную станцию хоть за 10000 евро, но купить новый компьютер за 1000 евро или отремонтировать старый за 200 евро он мне не может (не хочет) никак, по бюрократическим причинам. Проще ректора уговорить на сеанс анального секса, чем пробить приобретение ноутбука для научного сотрудника, тем более временного гостя. Вы же, знаем мы вас, ноутбук домой унесете и будете там на нем в DOOM играть! Не допустим!

Ну, а московский институт мне ремонт в заморской мастерской не оплатит однозначно. Это вы, гражданин, наверное билет в сауну тамошнюю нам пытаетесь в бухгалтерии впарить - вы наверно надеялись раз там по-иностранному написано, мы и не поймем. И чего придумали-то: на заграничном языке липовый чек принесли, и теперь хотите государственные деньги обналичить.... Тоже не допустим!

Бессвинцовую можно смотреть по Pb free, lead free, pb off, LF.

Да слова-то я заграничные знаю, даже на двух языках. Только паять это не помогает.

Как паяют современные микросхемы, в частности большие BGA?

Примерно так - http://www.youtube.com/watch?v=O7w5TSmICuA
Только без "моторчиков".
У нас IR500, но переделанная. И с особой гордостью хочу отметить, что к нам приезжал представитель ERSA из Германии с переводчиком, чтоб посмотреть и заснять - что мы сотворили со станцией.

ПОС61

61-ый никогда не использовался в БГА, нам 63/37, который плавится при 200°С, а лидфри при 240-260° (зависит от сплава) и да! Он типа безвредный, но тотальное говно! Твердый и хрупкий.

неплохо бы в технологическом процессе предусмотреть дополнительный подогрев платы в области видеочипа с обратной стороны

Это не "неплохо бы" - это необходимо! Причем желтельно нагреть всю плату, а не точку посадки, как минимум до 80-90°С, причем желательно с чипом. Потом выравнять чип по разметке и греть сверху.
Текстолит на вистроне хороший, но тем не менее, не стоит делать локальный нагрев с таким большим перепадом температур. Только не надо дуть на сам чип в упор. Лучше прогревать его периметр, т.к. теплоотвод текстолита достаточно высок, поскольку все его внутренние слои состоят из сплошной меди.
Старайтесь добиться наиболее равномерного нагрева, иначе чипак сядет на угол и все шары слипнутся.
Да, еще забыл предупредить - там есть пластик, он термостойкий, но тем не менее, учитывая что фен должен быть настроен на 350°, весь пластик надо закрыть фольгой. Можно плотно... даже нужно.
Вот хрен знает, что еще посоветовать, раз практики нет. Разумеется, лучше потренироваться на "кошках". Но подозреваю, что и таких не найдется.

Вы будете смеяться но это опять я.
Простите приставучего.

У нас IR500, но переделанная.

У институтских радистов, к которым я пошел со своей проблемой, оказалась ровно такая.
Они сказали, что они такую плату не паяли, что профилей для нее не знают, что по этой причине риск велик, и мы договорились что тогда они пустят меня на станцию самого, чтобы потом не было обид если не получится. Вариант меня полностью устраивает.

Пока взял у них описание прибора для почитать перед сном.

Какие надо установить на этой станции режимы?
Как я понял из беглого осмотра прибора, регуляторы не устанавливают сам профиль, температуру надо смотреть по термометру (входит в устройство аппарата). Таким образом по крайней мере отпадает проблема установки силы нижнего облучателя: приставил градусник сверху платы, включил обогрев снизу и жди пока не настанет 120 градусов.

Какие значения накрутить сверху и снизу?

Как обеспечить медленный нагрев и медленное остывание для исключения термических ударов по плате и микросхеме? Как при этом не перепечь?

Как настроить присоску (там есть пружинка регулирующая силу сдергивания микросхемы) чтобы не оторвать с печатной платы последние пятачки, которые еще не успели расплавиться?

Как прицелиться верхним нагревателем в середину микросхемы чтобы она прогрелась равномерно? Верно ли я понял что лучик в верхней части должен помочь при центровке?

Как обеспечить ровный отрыв (говорят это существенно повышает потом простоту реболлинга старой микросхемы и главное простоту чистки печатной платы от шариков старого припоя)?

--------------------------------------------

Кстати, Ваш совет пролудить пятачки платы (а в идеале отреболлить микросхему) свинцовым припоем оказался теоретически не так и безобиден: я недавно прочел в Интернете (хотите вечером выложу точную ссылку) что сплавы разного состава могут не растворяться друг в друге, а образовывать в капле застывающего припоя куски разных металлургических фаз, по границам которых потом и пойдет разрушение. Так что моя идея (по мотивам Вашей подсказки) облудить пятачки платы свинцом и ждать, когда при пайке шарики превратятся в ПОС-61 перемешавшись с оловом выводов микросхемы может оказаться не так уж и замечательной, даже если (допустим) пытаться перемешивать расплавленный металл в каплях ультразвуком. Может не перемешаться.

Вы будете смеяться но это опять я.

Не буду. Я рад, правда.

оказалась ровно такая

Не ровно, и это факт!!!

профилей для нее не знают, что по этой причине риск велик, и мы договорились что тогда они пустят меня на станцию самого, чтобы потом не было обид если не получится.

Для этого текстолита не нужны прфили, он не гнется и не парит мозги.
Там достачно глазам смотреть и пинцетом или шилом трогать углы. Тем более снять "труп" - вообще не проблема!!! Углы, все четыре, щевелятся - можно снимать! Пятаки останутся на месте.
Далее...
Я удивляюсь вашим радистам, которые до сих пор верят профилям!!! Это абсурд! Тем более при использовании термопары от IR500!
Нет, я не говорю, что термопара IR500 - говно, она безупречна! Но её калибровка - более сложная задача, нежели установление своего статуса в аду!
Довольно того, что при калибровке по-умолчанию - свинец плавится при 160-165°, а бессвинцовка при 185°... учитывая, что в реале свинец плавится при 200°С
Смотрите ГЛАЗАМИ под чип - самый верный показатель! Как чипак слипся щарами - еще +5° и все!!! Он сел. Не надо доверять компьютерам - они врут! Они всегда врут!
Тот момент, когда чипак осаживается - очень хорошо видно! Все шарики начинают блестесть и плющиться.

Какие значения накрутить сверху и снизу?

Низ на максимум, и ждать пока термопара не покажет 80-90°С, а только потом подвигать верх и ждать окончательного нагрева.
Может и глупое упоминание, но думаю следует подсказать - термопару ставить не на чип, а возле него, и как можно ближе!!

Таким образом по крайней мере отпадает проблема установки силы нижнего облучателя

нижний нагреватель ОЧЕНЬ важен!!!!!!!!
Он прогревает текстолит по большой площади, а иначе, при быстром локальном прогреве он изогнется или вздуется, причем как вверх, так и вниз. А это ведет ЛУЧШЕМ случае к отрыву пятаков, а в худшем - к расслоению текстолита.

Как настроить присоску (там есть пружинка регулирующая силу сдергивания микросхемы) чтобы не оторвать с печатной платы последние пятачки, которые еще не успели расплавиться?

Её ненадо настраивать!!!!!!!!
Как только чип "зашевелился" приоска нормально всасывает чипак и потом, вам нужно только убрать его. И не больше.

Как прицелиться верхним нагревателем в середину микросхемы чтобы она прогрелась равномерно?

Верно ли я понял что лучик в верхней части должен помочь при центровке?

Скажу проще - лазер, это просто модный гаджет, и не больше. У меня давно его не видно и тем более я станцию болгаркой пополам рапилил....
Кароче. Я центрую самой присоской - поставил плату, повернул верхний нагреватель, прицелился присоской, выровнял и убрал.
ВСЁ!!!

Верно ли я понял что лучик в верхней части должен помочь при центровке?

Он для этого и создан.... но я описал выше, почему он может идти в йух.

Как обеспечить ровный отрыв

Я писал выше - при полном прогреве, достаточно любым тонким и острым инструментом коснуться каждого угла чипа. Если все углы "дышат", то можно смело дергать чипак! Все пятаки останутся на месте.
А особенно хочу отметить про тошибу а100-906... там можно и таджика со строительным феном, образованием 2 класса и полной прострацией всего сущего подключить, и даже он не сможет убить тот текстолит. Так что нечего опасаться.

Ваш совет пролудить пятачки платы (а в идеале отреболлить микросхему)

Вот сейчас я чувствую себя оскорбленным и непонятым.
Пролудить и отреболлить - это две большие разницы и абсолютно противоположные плоскости.

что сплавы ............ Может не перемешаться.

Вы рубитесь за долгожительство и имеете знания и практику об электротехнических изделиях и понимаете, зачем нужен тактовый резонанс. Но тем не менее, до сих пор не понимаете, в чем причина неисправности вашего видеоипа, хотя судя по постановке вопроса, вы прочитали много форумов, где всякие "дебилы" (а иначе я их назвать не могу), советуют вам некие решения, которые могут "оживить" аппарат.
И это правда! Он заработает! Но он поработает день или неделю, и все равно сдохнет!!!
Это не панацея, это лишь укол мощного наркотика в тело умирающего.

В ожидании заказанного флюса (что-то на это раз долго не привозят) занимаюсь пока неспешным трепом вокруг решаемой мной проблемы.

==== Сначала по философской части Вашего ответа ======

Ваш совет пролудить пятачки платы (а в идеале отреболлить микросхему)
Вот сейчас я чувствую себя оскорбленным

Насчет оскорбленности - тут я бессилен откомментировать. Я уж точно не оскорблял, может кто другой?

и непонятым.

Мне кажется это у меня должны возникнуть основания считать себя непонятым.
Наркоманка в ответ на звонок в дверь спрашивает
-Кто там?
-Это я, мама! - отвечает стоящая с той стороны дочка.
-Ну нет! - возражает наркоманка - это я - мама!

-------------------------------------------------------------

-Вон смотри, курьезная ситуация: моя жена разговаривает с моей любовницей...
-Нет, это МОЯ жена разговаривает с МОЕЙ любовницей!

Пролудить и отреболлить - это две большие разницы и абсолютно противоположные плоскости.

Полностью согласен. Одна плоскость - подошва микросхемы (ее реболлят), а другая - поверхность печатной платы (ее лудят). Я не уверен что вы поняли мое заявление. Оно состояло в том, чтобы отреболлить свинцовым припоем подошву новой микросхемы. Я считаю этот подход совершенно разумным и исходно предложенным Вами:

Вообще, для увеличения вероятности удачного ремонта, рекомендую перекатать шары на свинец, и тогда можно посадить и феном. Да и флюс этот подойдет.

Действительно, этот подход позволил бы заменить в шариках между текстолитом видеоплаты и подошвой микросхемы твердый и непрочный бессвинцовый припой на пластичный и прочный ПОС-61, низкоплавкий к тому же. Не случайно до сих пор бортовую аппаратуру никто в здравом уме не пытается паять по современным передовым RoHS технологиям.

Однако вот этот текст Вашего последнего ответа

И это правда! Он заработает! Но он поработает день или неделю, и все равно сдохнет!!! Это не панацея, это лишь укол мощного наркотика в тело умирающего.

наводит меня на подозрения что Вы возразили горячо на предложение стратегии "старой бумажкой по новому говну", а именно отпайки, реболла и обратного вживления СТАРОЙ микросхемы. На предложение, которое я тоже считаю дурацким (расконтакт согласно общепринятой точке зрения произошел ВНУТРИ микросхемы, между чипом и ее текстолитовой площадкой, и перепайка на плату этой микросхемы в целом - ничего не поправит) и гарантирующим возврат проблемы.
На предложение, которого я не высказывал.
Новая микросхема доставлена и ждет своего часа в герметично запечатанном кулечке.


=== За комментарии по конкретной пайке - спасибо огромное. ===

нижний нагреватель ОЧЕНЬ важен!!!!!!!!
Он прогревает текстолит по большой площади, а иначе, при быстром локальном прогреве он изогнется или вздуется, причем как вверх, так и вниз. А это ведет ЛУЧШЕМ случае к отрыву пятаков, а в худшем - к расслоению текстолита.

Опасность мне известна и понятна.
Следует избегать резких скачков температуры как в пространстве (неравномерный нагрев) так и во времени (слишком быстрый нагрев или остывание).
Остается конкретный вопрос про конкретную плату. Как я понял, Вы ее неоднократно держали в руках и может поэтому дать не теоретические комментарии. На обратной стороне платы есть металлическая рамка для винтов, притягивающих плату к теплоотводу. Эта рамка повидимому на клею через черную пластикообразную прокладку приклеена к плате. Эта прокладка выдержит нагрев? Или ее надо отодрать, а потом приклеить обратно? Других пластиковых деталей или электролитов я в окрестностях чипа не нашел, разве что U7C62, на котором написано "22 10V" и который расположен на расстоянии сантиметров 5 от обсуждаемой микросхемы.

Какое окно в фольговой обертке следует оставить с нижней стороны? Уж не меньше размера паяемой микросхемы (плюс миллиметров по 5 я бы положил). Тогда рамка с прокладочкой точно попадает под нагрев.

Еще вопрос: из чего должна быть правильная салфеточка, используемая при отмыве платы после отпайки старой микросхемы и перед установкой новой? Вата оставляет слишком много ворсинок, и в таком деликатном деле, как пайка мильона выводов, невидимых под подошвой микросхемы, я бы обычную вату не использовал ни за что. Пока думаю воспользоваться оптическими салфетками, продаваемыми для протирки линз и оптических элементов. Просто потому что они есть под рукой. Есть ли в продаже специальные безволоконные салфетки для подобных работ?

Каким растворителем отмывать плату "до того" и "после того"? Нужен ли ультразвук для финальной отмывки или это перфекционизм? Я пока совсем не уверен, что попшикать ацетоном из шприцевой иголки под текстолитовую подошву микросхемы
видеопроцессора (как я собираюсь) поможет в деле удаления остатков флюса из щели высотой в 300мкм и площадью 35х35мм.
===========================

И на закуску подкину еще наблюденьице из своих давно минувших дней. Когда-то в былые времена мы варили припой сами. Из прутков олова и свинца. Отмеряя на весах. Припой разных составов был нужен не только для радиопайки, но и для самоварных работ (криостаты, регуляторы откачки жидкого гелия, трубы для возвратной гелиевой сети). Для радиопайки мы проволочки припоя получали тогда, выливая сваренный сплав на холодную стальную притирочную плиту через ряд дырочек в нижнем ребре прямоугольной лоханки, согнутой из нелуженой жести (чтобы остатки припоя не растеклись по стенкам и их было просто вытряхнуть оттуда до следующего раза). Проводишь лоханкой по плите - пять-семь проволочек нужного диаметра. Флюс для пайки электроники был тоже самодельный, из канифоли, диэтиламина и триэтиламина - классная штука!

Так вот, само наблюдение: если пруток химически чистого отова нагреть до почти температуры плавления, а потом остужать очень медленно - он, при разламывании пока еще относительно горячий, дает поверхность с явно различимыми границами длинных иглообразных кристаллов. Если быстро остудить, и ломать такой пруток - излом просто рваный и металлически гладко-бестящий, как у ПОС-61.
Предлагаемый вывод: слишком медленное остужение пропаянной RoHS припоем платы может не повысить, а наоборот существенно снизить прочность паек.