SAMSUNG R20+
Добавлено: Вс янв 13, 2008 23:30:14
Всем сдрасте. Вотт купил ноут. хочу ради интереса получть общюю оцеку, характпристики такие:
--------[ ЦП ]----------------------------------------------------------------------------------------------------------
Свойства ЦП:
Тип ЦП DualCore , 1600 MHz (12 x 133)
Псевдоним ЦП Clovertown / Conroe / Kentsfield / Merom / Woodcrest
Наборы инструкций x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3
Исходная частота 1600 МГц
Мин./макс. множитель ЦП 6x / 12x
Engineering Sample Нет
Кэш L1 кода 32 Кб per core
Кэш L1 данных 32 Кб per core
Кэш L2 1 Мб (On-Die, ASC, Full-Speed)
Multi CPU:
CPU #0 Intel(R) Pentium(R) Dual CPU T2330 @ 1.60GHz, 1600 МГц
CPU #1 Intel(R) Pentium(R) Dual CPU T2330 @ 1.60GHz, 1600 МГц
Загрузка ЦП:
ЦП 1 / Ядро 1 7 %
ЦП 1 / Ядро 2 4 %
--------[ Системная плата ]---------------------------------------------------------------------------------------------
Свойства системной платы:
ID системной платы <DMI>
Системная плата Samsung R20/P400
Свойства шины FSB:
Тип шины Intel AGTL+
Ширина шины 64 бит
Реальная частота 133 МГц (QDR)
Эффективная частота 533 МГц
Пропускная способность 4267 Мб/с
Свойства шины памяти:
Тип шины Dual DDR2 SDRAM
Ширина шины 128 бит
Реальная частота 340 МГц (DDR)
Эффективная частота 680 МГц
Пропускная способность 10880 Мб/с
--------[ Память ]------------------------------------------------------------------------------------------------------
Физическая память:
Всего 893 Мб
Занято 525 Мб
Свободно 367 Мб
Загрузка 59 %
Место под файл подкачки:
Всего 2043 Мб
Занято 1044 Мб
Свободно 999 Мб
Загрузка 51 %
Виртуальная память:
Всего 2936 Мб
Занято 1569 Мб
Свободно 1367 Мб
Загрузка 53 %
Physical Address Extension (PAE):
Поддерживается ОС Да
Поддерживается ЦП Да
Активный Нет
--------[ SPD ]---------------------------------------------------------------------------------------------------------
[ DIMM1: Samsung M4 70T6554EZ3-CE6 ]
Свойства модуля памяти:
Имя модуля Samsung M4 70T6554EZ3-CE6
Серийный номер 85088D6Ch (1821182085)
Дата выпуска Неделя 35 / 2007
Размер модуля 512 Мб (2 ranks, 4 banks)
Тип модуля SO-DIMM
Тип памяти DDR2 SDRAM
Скорость памяти DDR2-667 (333 МГц)
Ширина модуля 64 bit
Вольтаж модуля SSTL 1.8
Метод обнаружения ошибок Нет
Частота регенерации Сокращено (7.8 us), Self-Refresh
Тайминги памяти:
@ 333 МГц 5-5-5-15 (CL-RCD-RP-RAS) / 20-35-4-5-3 (RC-RFC-RRD-WR-WTR)
@ 266 МГц 4-4-4-12 (CL-RCD-RP-RAS) / 16-28-3-4-2 (RC-RFC-RRD-WR-WTR)
@ 200 МГц 3-3-3-9 (CL-RCD-RP-RAS) / 12-21-2-3-2 (RC-RFC-RRD-WR-WTR)
Производитель модуля памяти:
Фирма Samsung
Информация о продукте http://www.samsung.com/Products/Semicon ... /index.htm
[ DIMM3: Samsung M4 70T6554EZ3-CE6 ]
Свойства модуля памяти:
Имя модуля Samsung M4 70T6554EZ3-CE6
Серийный номер 85088D6Bh (1804404869)
Дата выпуска Неделя 35 / 2007
Размер модуля 512 Мб (2 ranks, 4 banks)
Тип модуля SO-DIMM
Тип памяти DDR2 SDRAM
Скорость памяти DDR2-667 (333 МГц)
Ширина модуля 64 bit
Вольтаж модуля SSTL 1.8
Метод обнаружения ошибок Нет
Частота регенерации Сокращено (7.8 us), Self-Refresh
Тайминги памяти:
@ 333 МГц 5-5-5-15 (CL-RCD-RP-RAS) / 20-35-4-5-3 (RC-RFC-RRD-WR-WTR)
@ 266 МГц 4-4-4-12 (CL-RCD-RP-RAS) / 16-28-3-4-2 (RC-RFC-RRD-WR-WTR)
@ 200 МГц 3-3-3-9 (CL-RCD-RP-RAS) / 12-21-2-3-2 (RC-RFC-RRD-WR-WTR)
Производитель модуля памяти:
Фирма Samsung
Информация о продукте http://www.samsung.com/Products/Semicon ... /index.htm
--------[ Чипсет ]------------------------------------------------------------------------------------------------------
[ Северный мост: ATI RS600M ]
Свойства северного моста:
Северный мост ATI RS600M
Версия 00
Тип корпуса 1201 Pin FC-BGA
Размеры корпуса 3.5 cm x 3.5 cm
Технологический процесс 90 nm
Контроллер памяти:
Тип Dual Channel (128 бит)
Активный режим Dual Channel (128 бит)
Тайминги памяти:
CAS Latency (CL) 5T
RAS To CAS Delay (tRCD) 6T
RAS Precharge (tRP) 6T
RAS Active Time (tRAS) 18T
Row Cycle Time (tRC) 24T
Row Refresh Cycle Time (tRFC) 42T
Command Rate (CR) 1T
CAS To CAS Delay (tCCD) 2T
RAS To RAS Delay (tRRD) 4T
Write Recovery Time (tWR) 6T
Read To Write Delay (tRTW) 3T
Write To Read Delay (tWTR) 3T
Коррекция ошибок:
ECC Не поддерживается
ChipKill ECC Не поддерживается
RAID Не поддерживается
ECC Scrubbing Не поддерживается
Разъёмы памяти:
Разъём DRAM #1 512 Мб (DDR2-667 DDR2 SDRAM)
Разъём DRAM #2 512 Мб (DDR2-667 DDR2 SDRAM)
Встроенный графический контроллер:
Тип графического контроллера ATI Radeon X700
Статус графического контроллера Разрешено
Размер графического фрейм-буфера 128 Мб
Контроллер PCI Express:
PCI-E x1 port #247 Пусто
PCI-E x1 port #3 Используется @ x1 (Atheros AR5006X Wireless Network Adapter)
PCI-E x1 port #247 Пусто
Производитель чипсета:
Фирма Advanced Micro Devices, Inc.
Информация о продукте http://ati.amd.com/products/integrated.html
Загрузка драйверов http://ati.amd.com/support/driver.html
Обновление драйверов http://driveragent.com?ref=59
[ Южный мост: ATI SB600 ]
Свойства южного моста:
Южный мост ATI SB600
Версия 00
Тип корпуса 549 Pin FC-BGA
Размеры корпуса 2.3 cm x 2.3 cm
High Definition Audio:
Тип аудиоконтроллера ATI SB600
Имя кодека Agere Si3054
ID кодека 11C11040h / 00000000h
Версия кодека 00100200h
Производитель чипсета:
Фирма Advanced Micro Devices, Inc.
Информация о продукте http://ati.amd.com/products/integrated.html
Загрузка драйверов http://ati.amd.com/support/driver.html
Обновление драйверов http://driveragent.com?ref=59
--------[ BIOS ]--------------------------------------------------------------------------------------------------------
Свойства BIOS:
Тип BIOS Phoenix
Дата системной BIOS 09/14/07
Дата BIOS видеоадаптера 05/30/07
Производитель BIOS:
Фирма Phoenix Technologies Ltd.
Информация о продукте http://www.phoenix.com/en/products/default.htm
Обновления BIOS http://www.esupport.com/biosagent/index ... fererid=40
Проблемы и советы:
Совет Are you looking for a BIOS Upgrade? Contact eSupport Today!
--------[ ЦП ]----------------------------------------------------------------------------------------------------------
Свойства ЦП:
Тип ЦП DualCore , 1600 MHz (12 x 133)
Псевдоним ЦП Clovertown / Conroe / Kentsfield / Merom / Woodcrest
Наборы инструкций x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3
Исходная частота 1600 МГц
Мин./макс. множитель ЦП 6x / 12x
Engineering Sample Нет
Кэш L1 кода 32 Кб per core
Кэш L1 данных 32 Кб per core
Кэш L2 1 Мб (On-Die, ASC, Full-Speed)
Multi CPU:
CPU #0 Intel(R) Pentium(R) Dual CPU T2330 @ 1.60GHz, 1600 МГц
CPU #1 Intel(R) Pentium(R) Dual CPU T2330 @ 1.60GHz, 1600 МГц
Загрузка ЦП:
ЦП 1 / Ядро 1 7 %
ЦП 1 / Ядро 2 4 %
--------[ Системная плата ]---------------------------------------------------------------------------------------------
Свойства системной платы:
ID системной платы <DMI>
Системная плата Samsung R20/P400
Свойства шины FSB:
Тип шины Intel AGTL+
Ширина шины 64 бит
Реальная частота 133 МГц (QDR)
Эффективная частота 533 МГц
Пропускная способность 4267 Мб/с
Свойства шины памяти:
Тип шины Dual DDR2 SDRAM
Ширина шины 128 бит
Реальная частота 340 МГц (DDR)
Эффективная частота 680 МГц
Пропускная способность 10880 Мб/с
--------[ Память ]------------------------------------------------------------------------------------------------------
Физическая память:
Всего 893 Мб
Занято 525 Мб
Свободно 367 Мб
Загрузка 59 %
Место под файл подкачки:
Всего 2043 Мб
Занято 1044 Мб
Свободно 999 Мб
Загрузка 51 %
Виртуальная память:
Всего 2936 Мб
Занято 1569 Мб
Свободно 1367 Мб
Загрузка 53 %
Physical Address Extension (PAE):
Поддерживается ОС Да
Поддерживается ЦП Да
Активный Нет
--------[ SPD ]---------------------------------------------------------------------------------------------------------
[ DIMM1: Samsung M4 70T6554EZ3-CE6 ]
Свойства модуля памяти:
Имя модуля Samsung M4 70T6554EZ3-CE6
Серийный номер 85088D6Ch (1821182085)
Дата выпуска Неделя 35 / 2007
Размер модуля 512 Мб (2 ranks, 4 banks)
Тип модуля SO-DIMM
Тип памяти DDR2 SDRAM
Скорость памяти DDR2-667 (333 МГц)
Ширина модуля 64 bit
Вольтаж модуля SSTL 1.8
Метод обнаружения ошибок Нет
Частота регенерации Сокращено (7.8 us), Self-Refresh
Тайминги памяти:
@ 333 МГц 5-5-5-15 (CL-RCD-RP-RAS) / 20-35-4-5-3 (RC-RFC-RRD-WR-WTR)
@ 266 МГц 4-4-4-12 (CL-RCD-RP-RAS) / 16-28-3-4-2 (RC-RFC-RRD-WR-WTR)
@ 200 МГц 3-3-3-9 (CL-RCD-RP-RAS) / 12-21-2-3-2 (RC-RFC-RRD-WR-WTR)
Производитель модуля памяти:
Фирма Samsung
Информация о продукте http://www.samsung.com/Products/Semicon ... /index.htm
[ DIMM3: Samsung M4 70T6554EZ3-CE6 ]
Свойства модуля памяти:
Имя модуля Samsung M4 70T6554EZ3-CE6
Серийный номер 85088D6Bh (1804404869)
Дата выпуска Неделя 35 / 2007
Размер модуля 512 Мб (2 ranks, 4 banks)
Тип модуля SO-DIMM
Тип памяти DDR2 SDRAM
Скорость памяти DDR2-667 (333 МГц)
Ширина модуля 64 bit
Вольтаж модуля SSTL 1.8
Метод обнаружения ошибок Нет
Частота регенерации Сокращено (7.8 us), Self-Refresh
Тайминги памяти:
@ 333 МГц 5-5-5-15 (CL-RCD-RP-RAS) / 20-35-4-5-3 (RC-RFC-RRD-WR-WTR)
@ 266 МГц 4-4-4-12 (CL-RCD-RP-RAS) / 16-28-3-4-2 (RC-RFC-RRD-WR-WTR)
@ 200 МГц 3-3-3-9 (CL-RCD-RP-RAS) / 12-21-2-3-2 (RC-RFC-RRD-WR-WTR)
Производитель модуля памяти:
Фирма Samsung
Информация о продукте http://www.samsung.com/Products/Semicon ... /index.htm
--------[ Чипсет ]------------------------------------------------------------------------------------------------------
[ Северный мост: ATI RS600M ]
Свойства северного моста:
Северный мост ATI RS600M
Версия 00
Тип корпуса 1201 Pin FC-BGA
Размеры корпуса 3.5 cm x 3.5 cm
Технологический процесс 90 nm
Контроллер памяти:
Тип Dual Channel (128 бит)
Активный режим Dual Channel (128 бит)
Тайминги памяти:
CAS Latency (CL) 5T
RAS To CAS Delay (tRCD) 6T
RAS Precharge (tRP) 6T
RAS Active Time (tRAS) 18T
Row Cycle Time (tRC) 24T
Row Refresh Cycle Time (tRFC) 42T
Command Rate (CR) 1T
CAS To CAS Delay (tCCD) 2T
RAS To RAS Delay (tRRD) 4T
Write Recovery Time (tWR) 6T
Read To Write Delay (tRTW) 3T
Write To Read Delay (tWTR) 3T
Коррекция ошибок:
ECC Не поддерживается
ChipKill ECC Не поддерживается
RAID Не поддерживается
ECC Scrubbing Не поддерживается
Разъёмы памяти:
Разъём DRAM #1 512 Мб (DDR2-667 DDR2 SDRAM)
Разъём DRAM #2 512 Мб (DDR2-667 DDR2 SDRAM)
Встроенный графический контроллер:
Тип графического контроллера ATI Radeon X700
Статус графического контроллера Разрешено
Размер графического фрейм-буфера 128 Мб
Контроллер PCI Express:
PCI-E x1 port #247 Пусто
PCI-E x1 port #3 Используется @ x1 (Atheros AR5006X Wireless Network Adapter)
PCI-E x1 port #247 Пусто
Производитель чипсета:
Фирма Advanced Micro Devices, Inc.
Информация о продукте http://ati.amd.com/products/integrated.html
Загрузка драйверов http://ati.amd.com/support/driver.html
Обновление драйверов http://driveragent.com?ref=59
[ Южный мост: ATI SB600 ]
Свойства южного моста:
Южный мост ATI SB600
Версия 00
Тип корпуса 549 Pin FC-BGA
Размеры корпуса 2.3 cm x 2.3 cm
High Definition Audio:
Тип аудиоконтроллера ATI SB600
Имя кодека Agere Si3054
ID кодека 11C11040h / 00000000h
Версия кодека 00100200h
Производитель чипсета:
Фирма Advanced Micro Devices, Inc.
Информация о продукте http://ati.amd.com/products/integrated.html
Загрузка драйверов http://ati.amd.com/support/driver.html
Обновление драйверов http://driveragent.com?ref=59
--------[ BIOS ]--------------------------------------------------------------------------------------------------------
Свойства BIOS:
Тип BIOS Phoenix
Дата системной BIOS 09/14/07
Дата BIOS видеоадаптера 05/30/07
Производитель BIOS:
Фирма Phoenix Technologies Ltd.
Информация о продукте http://www.phoenix.com/en/products/default.htm
Обновления BIOS http://www.esupport.com/biosagent/index ... fererid=40
Проблемы и советы:
Совет Are you looking for a BIOS Upgrade? Contact eSupport Today!